传感器是物联网感知层中重要的组成部分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提。数据显示，全球物联网市场规模在2025年有望达到11万亿美元，相应的传感器市场也将达到数千亿美元的市场规模。面对这样的商业蓝海，企业会做何反应?为此，与非网记者采访了艾迈斯半导体大中华区销售和市场副总裁陈平路，我们看看他有什么见解。

　　艾迈斯半导体大中华区销售和市场副总裁 陈平路

　　陈平路表示，车联网和智能家居都是我们关注和发力的方向。这些市场呈现的特点是高度的集成化，更注重用户的体验以及产品的客制化。高度的集成化体现在产品的模块化上，但是不同的客户模块内集成的内容和功能体现出不同的客制要求，以此来更好的定位产品，解决终端客户不同的痛点。客户产品的规格不仅仅体现在电气规格上，而是提出更高的应用层面的需求，这就需要传感器、硬件和软件更深入的配合。

　　他指出，传感器作为所有智能产品、智能终端的触角，如何发挥好传感器的效能，不能光有高灵敏度，高集成度的传感器硬件，底层的驱动和应用层面的软件支持变得越来越重要。艾迈斯半导体很早就开始了在软件层面的投入，一方面内部加大软件开发人员的招募，另外广泛开展和业内相关领域的软件公司的合作和并购，希望*终通过艾迈斯半导体的努力能够提供给客户完整的传感器方案。

　　iPhone X带火了人脸识别技术，让3D传感器在消费领域受到热捧。韩国媒体报道称，以色列Mantis Vision公司正在为三星S10研发3D传感器，以实现和iPhone X类似的3D面部识别。作为传感器厂商如何看待这样的趋势呢?

　　陈平路说到，2017年是3D传感器的元年。艾迈斯半导体会全力聚焦在3D传感器的开发的应用。另外针对消费类市场，光谱传感器的应用会在未来的便携消费类产品中广泛采用，所以光谱传感器也会是艾迈斯半导体重点发展的方向。

　　陈平路强调，对3D产品线来讲，如前面所述，艾迈斯半导体通过2017对Heptagon和Princeton Optronics的收购，已经整合了从发射器、光路控制到红外接收传感器的3D系统的关键部件，希望通过对应用软件提供商的并购，进而在不久的将来提供从硬件到软件的完整3D系统方案，帮助客户缩短产品上市时间，降低系统集成的复杂单度，加快3D产品在市场的拓展。并且，随着3D产品在市场上的普及，所有结构光3D系统的关键部件的竞争会加剧，供应能力也会相应的改善。

　　采访的过程中也谈到了汽车市场激光雷达的应用。针对激光雷达，艾迈斯半导体可以提供激光雷达系统中需要的光源，掌握在激光雷达系统中*关键的计时单元的IP，希望可以提供完整的激光雷达系统到车厂。攻关的技术难题在于车规的认证和激光雷达系统的整合。除此之外，艾迈斯还为激光雷达系统提供高带宽、极低噪声特性的16通道模拟前端，配合专利的飞行时间测量电路及单光子雪崩二极管阵列，帮助制造商实现更高的集成度、一致性与稳定性，为激光雷达系统的快速、大批量、低成本产品化提供**助力。陈平路如是说。

　　早在2014年就有相关企业指出，MCU+传感器将走向SoC化，而随着物联网进程的深入，这样的趋势无疑更加明显。对此，陈平路认为，传感器+MCU的融合方案确实是趋势，可以针对某些特定的应用做优化，系统集成简单，可以短时间在市场上铺开。艾迈斯半导体有很多的传感器融合方案，比如说Simblee，它是一个可以进行点对点，点对多点组网的蓝牙模块，可以很方便的和目前艾迈斯半导体其他的传感器进行融合，对于没有很多研发资源的客户，但是希望在很短时间内上市产品的应用非常的方便。

　　针对消费升级的整体趋势与医疗行业的本土化发展，艾迈斯半导体推出了一系列更高集成度、更低噪声特性、更低系统成本的模拟前端与读出电路，使得包括CT、X光、磁共振、断层扫描仪在内的医疗影像设备可以在更短的工作时间、更低的辐射剂量内获得更高的影像质量。陈平路*后说。