在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今(25)日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前*热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能(AI)等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。

　　VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭，必须思考转型往智能系统和跨业整合发展;以台湾现有优势为基础，例如资通讯、光电、生技等，朝未来智能系统的趋势跨业整合，加上AI软件与数据分析，提供完整的解决方案，进而发掘全新的定位与机会。

　　工研院信息与通讯研究所所长阙志克则预期，在接下来几年有关机器学习「深度神经网络」(Deep neural network，简称DNN)算法的研发将成为人工智能领域的发展重点，DNN是一种模仿生物神经系统的数学模型，能够让研发的程序具有自我学习的功能。 而台湾可以选择在商业应用高的领域如：法律文件分析、专利应用分析、医疗纪录分析等上发展DNN程序，在下一波全球人工智能商业应用市场中扮演关键角色。

　　针对目前*热门的物联网、穿戴式装置、VR/AR、无人机、机器人及AI等相关技术产业发展现况与未来趋势，大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋(ARM)、宏达电等国内、外一线学校及厂商，分享国际*新半导体组件与制程、芯片设计趋势以及系统整合的设计与应用，与业界进行分析与探讨。

　　VLSI研讨会开幕首日由美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer博士针对「异质系统单芯片」发表演讲。 他表示，系统单芯片尺寸过去不断微缩，目前可经由异质整合平行通用架构，让印刷电路板(PCB)也能够同步缩小，将有助于委托设计服务费用(NRE)减少10到20倍，并缩短产品上市时间。

　　此外，台大电机系何宜慈讲座暨终身特聘教授罗仁权博士则以「智能机器人与人工智能的世界趋势」为发表演说。 他指出，现今社会对机器人的需求益趋明显，到2020年全球机器人需求估计为336亿美元，复合成长率为20%。 人工智能(AI)全球技术开发方面成为软实力的重要核心技术，其应用范围广泛，包括智能机器人、语音识别等，全球AI市场估计为5亿美元，2020年复合成长率为23%。 随着PC、手机、电视等半导体杀手级应用市场呈下滑趋势，大趋势朝往智能城市、智能工厂、智能家居和智能机器人，半导体技术将对上述新应用产生巨大影响，例如需要具有高速运算能力、超低功耗传感器和微控制器(MCU)等。

　　以表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award于会中宣布今年度得奖人名单，包括合勤科技董事长朱顺一、瑞昱半导体总经理邱顺建及致茂电子董事长黄钦明共三位。 ERSO Award肯定朱顺一董事长经营网通专业的合勤公司近30年，在交换机、无线网络、安全和路由器等都能提出全面的网络解决方案，打造全球联机王国;邱顺建总经理带领瑞昱半导体成为全球十大无晶圆IC供应厂之一，亦是台湾第三大IC设计公司，产品线横跨通讯网络、计算机外设、多媒体等技术，与世界先进产业主流并驾齐驱 ;致茂电子在黄钦明董事长领导下，以自有品牌「Chroma」营销量测仪器等设备于全球，成绩斐然。

　　潘文渊文教基金会自2007年起设置「ERSO Award」，期望延续开创台湾科技产业及培育人才的精神，带动新科技产业发展，从创新及产业开创性等角度遴选出台湾产业的杰出领导人。