设备用途：用于电子元器件封装后，对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验，目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子，是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。 适用领域：用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。 技术参数 振动规格： 频率范围：25至250Hz， 正弦曲线 其他振动模式：随机极限，75至400Hz平坦频率 自动阶型频率，40至250Hz 低频率程序：*大振幅保护随频率变化 频率分辨率：1Hz 时间：每个程序0.1至25.5秒 时间程序分辨率：0.1秒 振幅：0.1至25.50’G’峰值，4位数显 振幅程序分辨率：0.1’G’ 重复性：0.5’G’峰值，带反馈控制 D.U.T.载荷：*大350g(整个范围) *大400g在60Hz 冲击规格： 方法：冲击台反馈控制 自适应D.U.T.载荷冲击 振幅：100至2500’G’可编程 程序分辨率：10’G’ 重复性：50’G’内 脉冲宽度：<100微秒在50%振幅下 典型的是150-200微秒在10%振幅下 冲击延迟：冲击脉冲下降沿时间，从25至250微秒 D.U.T.载荷：振幅随负载轻微下降 *大能力500克在1000g振幅下 (可能需要改变程序值来加大载荷) *大载荷规格： 振动台极限：800克 振动极限：400克W/传感器 冲击极限：500克（可能需要增加程序值）