，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的**材料。 AlSiC7 MIQAM/QB 类别 标准 单位 A级品 B级品 C级品 热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃） 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃） 气密性 <5*10 atm•cm3/s,He 抗弯强度 >300 MPa 电阻率 30 μΩ•cm 弹性模量 >200 GPa 封装之王进入LED应用铝瓷 受热绝不变形 导热性胜于金属 绝无界面热阻 人类所设计的*理想封装材料 轻：比铜轻三分之二，与铝相当 硬：碰不坏，摔不碎 刚：折不弯，不变形 巧：想做什么样就做成什么样 廉：平价材料，个个用得起 美：外表处理后与金属无异 无需复杂设计仅要薄薄一片 铝瓷 MIQAM/QB 类别 标准 单位 A级品 B级品 C级品 热导率 >210 >180 >150 W/m.K（25℃） 密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3 膨胀系数 7 8 ppm/℃（25℃） 气密性 <5*10 atm•cm3/s,He 抗弯强度 >300 MPa 电阻率 30 μΩ•cm 弹性模量 >200 GPa