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性能特点：
采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域：
变频空调，通用变频器和伺服驱动器等
直线：0755-83579136
传真：0755-83579119
联系人：杨小姐
QQ:2669498969
邮箱：2669498969@qq.com
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