产品特性： TO-220封装（瓷基片增大型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的有效面积（及相应电阻模层的有效面积）比较BR30型电阻器有所增大，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。 • 25°C 条件下额定功率50 Watt • TO-220 封装 • 高脉冲容差设计 • 全模压型 • 无感设计 • 电阻封装完全同散热片绝缘 规格: • 阻值范围：0.05Ω到1MΩ • 精度范围：±1%, ±2%, ±5%, ±10% • 温度系数：10Ω及以上, ± 50ppm/°C, 1Ω到10Ω, ±(100ppm+0.002Ω)/°C, • *大工作电压：350 V • 绝缘层耐压：GJB360A-96 方法301, 1,800V AC, 60s，△R ?±(0.15% + 0.0005Ω) • 绝缘层阻值：*小10GΩ • 额定功率：25°C条件下20W 瞬间负载：2倍额定功率，但不超过*大耐压的1.5倍，连续5秒钟，△R?±(0.3% + 0.001Ω) • 寿命：额定功率2,000小时，MIL?R?39009D 4.8.13 ,△R?± (1.0% + 0.0005Ω) • 耐湿：-10°C - +65°C, RH>90%, cycle 240 h，△R?±(0.50% + 0.0005Ω) • 热冲击：GJB360A-96 方法107,条件F，△R?±(0.50% + 0.0005Ω) • 引线强度：MIL?Std?202, 方法211,条件A，拉力测试2.4牛顿, △R?±(0.20% + 0.0005Ω) • 高频振动：GJB360A-96, 方法204，条件D, △R *大±(0.40% + 0.0005Ω) • 引线材料：抗氧化镀锡铜线 • 使用M3螺母*大扭矩：0.9 Nm