产品特性： TO-247封装（瓷基片增大型）。 和BR50有相同的结构特点，同样采取了瓷基片直接裸露的结构， 使其额定功率和脉冲电负荷能力比BR50有更大的提高。 • 底板中心温度≤25°C时，额定功率100W • 标准TO-247 模压封装，瓷基片外露 规格: • 阻值范围：0.2Ω到1MΩ • 精度范围：±1% 到 ±10% (根据需要可生产±0.5% ) 温度系数：*好可做到± 50ppm/°C（25°C~105°C） • 25°C额定功率100W，*大工作电压700V DC • 介质耐压：1,800V AC • 绝缘阻值：*小10GΩ • 瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍的*大连续工作电压， 连续5秒钟，△R≤±(0.3% + 0.001Ω) • 寿命：额定功率2,000小时，MIL?R?39009D △R≤± (1.0% + 0.001Ω) • 耐湿：MIL-Std-202, 方法106, △R≤±(0.5% + 0.001Ω) • 热冲击：MIL-Std-202, 方法 107 , 条件F，△R≤±(0.3% + 0.001Ω) • 引出端强度：MIL?Std?202, 方法211, 条件 A ，拉力测试2.4牛顿, △R≤±(0.20% + 0.001Ω) • 高频振动：MIL?Std?202, 方法204, 条件D, △R≤±(0.2% + 0.001Ω) • 引线材料：抗氧化镀锡铜线 • 使用M3螺丝*大扭矩：0.9 Nm