FSAM50SM60A(600V/50A)和FSAM75SM60A(600V/75A)模块采用60×31mm的双列直插式封装(DIP)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。SPM封装利用铜直接键合(DBC)基板技术，提供**的热阻抗和散热能力。这些50/75A Motion-SPM器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。 飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim称：“利用飞兆半导体的新型Motion-SPM产品，通过选择具有相同超紧凑型DIP封装的不同电流额定值的SPM系列智能功率模块，设计人员能够很容易地将额定功率为1kW的应用系统扩展到7.5kW。采用优化散热的DBC封装技术，飞兆半导体能够开发出60mm×31mm封装外形涵盖全系列10A至75A模块产品。这使得设计人员能够显著缩小电路板尺寸，与传统分立式解决方案相比，大大提高了设计的简化性和灵活性。” 为了*大程度的减少外围器件及增强系统的稳定可靠性，在每一个Motion-SPM中均集成了6个高速IGBT、6个续流(freewheeling)二极管、3个HVIC(高压集成自举电路)、1个LVIC(低压集成驱动电路)和1个热敏电阻。其中，内置HVIC为系统提供了无需光藕隔离的单电源共地解决方案，从而大大减少元件数目，同时，低端的检流IGBT为系统提供了灵活可调的短路保护功能。 每个模块还集成了无位置传感器控制功能和温度监控功能。内置的热敏电阻用以精确实现过温保护，从而进一步增强系统可靠性。此外，Motion-SPM器件还提供高达20kHz的开关频率和保证通过每分钟2500Vrms的额定隔离电压等级，因而提高了功率效率。 FSAM50SM60A和FSAM75SM60A均属于无铅产品，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。 联系人: 张先生 职位： 工程师 QQ： 769443104 手机： 13925261483 街道地址： 深圳市福田中心区益田路 电子邮件： fsc0755@126.com 公司网址： www.fairchildsemi.com