Motion-SPM功率模块的主要优点包括： 　　 　　节省空间和成本 　　- 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。 　　- 内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源　　 　　 　　系统效率 　　- 内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了*佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A) 　　- 死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及 　　 　　系统可靠性 　　- 集成了19个经全面测试的元件 　　- 高度保证的结温 (TJ =150°C)，以及2500V隔离电压 　　- 短路承受时间长 　　- 欠压 (UV)、热关机 (TSD) 及短路 (SC) 保护 　　 　　这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM 产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W). 　　 　　这些Motion-SPM产品采用无铅 (Pb-free) 端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。 FSBF3CH60B FSBF5CH60B FSBF10CH60BT FSBF10CH60B FSBF15CH60BT FSBB15CH60BT FSBB15CH60B FSBB20CH60BT FSBB20CH60B FSBB30CH60B 查询更多信息，请联络飞兆半导体深圳办事处，电话：0755-13925261483；或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。要了解有关产品的更多信息，请访问网页：www.fairchildsemi.com/spm。